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焊接工艺中电子元器件插装操作

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-11 21:05    |    分享 加入收藏关注:177 标签:电子元器件(2)

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  元器件引线成形之后需要进行插装,插装方法如图1所示。紧贴插装如图1-a所示,其优点是稳定性好,插装方便、简单,但是这种插装方法不利于元器件的散热,对于散热有要求的元器件不适合,而适合有高度限制的产品。非紧贴插装如图1-b所示,一般产品如果对高度没有明显的限制可以采用此插装方法,这种插装有利于元器件的散热,但是插装时需要控制元器件的高度,保证产品的美观,因此给裙装带来一定困难。立式插装如图1-c所示,对于空间有限的产品也可以采取此插装方法。对于这三种插装方式,如果没有特殊要求,一般采取贴板安装。安装的时候要注意元器件字符标记方向应该一致,这样方便。

插装方法

  图1 引线的基本成形方法

  a)紧贴插装 b)非紧贴插装 c)立式插装

  辨识和操作;安装时尽量不用手去碰触元器件引线和覆铜,避免接触氧化,如果为了焊接方便还可将引线进行折弯处理,但是这样对于以后的拆焊工作来说是不合适的,因此可以选择前边介绍的小木板协助进行焊接操作。

 

 

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