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什么是手工浸焊

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-15 23:30    |    分享 加入收藏关注:131 标签:是手工浸焊(1)

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  浸焊是将安装好元器件的印制电路板,浸入装有熔融焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上全部元器件的焊接方法。浸焊比手工焊接效率高,可消除漏焊。常见的浸焊有手工浸焊和自动发焊两种形式。

  手工浸焊

  手工浸焊是由人工用夹具将已插接好元器件、涂好助焊剂的印制电路板,浸在锡锅内,完成浸锡的方法。

  (1)手工浸焊步骤。

  1)锡锅准备。将锡锅加热,控制锡锅熔化焊锡的温度在230~250℃,对于较大的元器件和印制电路板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加人松香助焊剂。

  2)涂覆助焊剂。将安装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍,使焊盘上充满助焊剂。

  3)浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘,以与锡锅内的焊锡液成30°~45°的倾角,且与焊锡液保持平行浸入锡锅内,浸入的深度以印制电路板厚度的50%~70%为宜,浸锡的时间为2~5s,浸焊后仍按原浸人的角度缓慢取出,如图1所示。

浸焊示意图

  图1 浸焊示意图

  4)冷却。刚焊接完成的印制电路板上有大量余热未散,如果不及时冷却,则可能会损坏印制电路板上的元器件,可采用风冷或其他方法降温。

  5)检查焊接质量。焊接后可能会出现连焊、虚焊、假焊等,可用手工焊接补焊。如果大部分未焊接好,则应检查原因,重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次,否则,会造成印制电路板变形,铜箔脱落,元器件性能变差。

 

 

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