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波峰焊的工艺有哪些?

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-15 23:33    |    分享 加入收藏关注:151 标签:波峰焊的工艺(1)

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  波峰焊的工艺流程与设备规模、自动化焊接程度有关,但基本工艺流程是一致的,一般过程:涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗→检验。

  (1)涂助焊剂。涂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物,阻止焊接时焊件表面发生氧化等。常用的方法有波峰式、发泡式和喷射式等。其中发泡式喷涂应用最多。涂助焊剂后紧跟着用风吹匀,并除去多余的助焊剂,以提高波峰焊时浸锡的均匀性。

  (2)预热。预热的作用是助焊剂加热到活化温度,清除焊件上的氧化物。减少元器件突受高温冲击而损坏的可能性,防止印制电路板在焊接时产生变形。预热的方式通常有辐射式和热风式,预热时间约40s。预热可使焊点光滑发亮。

  (3)波峰焊。印制电路板由传导机构控制,经过波峰时与波峰相接触进行焊接。焊接系统一般采用双峰波,在波峰焊接时,印制电路板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷出的“湍流”波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、贴装密度高的元器件有较好的渗透性。经过第一个波峰的产品,因受焊时间短及自身散热等因素,浸锡后有短路、锡多、焊点光洁度不够及焊接强度不足等焊接缺陷。因此必须进行投锡不良的修正,这个动作由喷流面较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行,这是一个平滑的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也有效地消除焊端上过量的焊料,使焊接面上焊料润湿良好,消除可能出现的拉尖和桥接,保证焊接的可靠性。

  (4)焊后冷却。焊后要立即冷却。减少印制电路板的受高热时间,防止印制线路板变形,提高印制导线与基板的附着强度,增加焊接点的牢固性。常用的冷却方法有风冷和水冷,采用较多的是风冷。

  (5)焊后清洁。各种助焊剂均有二定的副作用,助焊剂的残渣如不及时清洗干净,会影响电路的电气性能和机械强度。

  (6)检验。焊接结束后,应对焊接质量进行检査,少数漏焊可用手工烙铁补焊,大量问题要从工艺分析原因。

 

 

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