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波峰焊的操作要求

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-15 23:33    |    分享 加入收藏关注:176 标签:波峰焊(1)

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  (1)焊接温度和时间。焊接温度是指焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。温度太低会使焊点毛糙、不光滑、拉尖,造成虚假焊。温度过高易使焊料迅速氧化,还会造成印制电路板变形翘曲,烫伤元器件。较适合的焊接温度在230~260°C,焊接时间为3~4s。焊接温度的确定,还需视印制电路板的大小、元器件的多少和热容量大小、传送带速度及环境气候不同而异。

  (2)波峰的宽度、高度直接影响焊接质量。高度不够易漏焊、挂焊、完成不了焊接过程。波峰过高易拉毛、堆锡、使焊料溢到线路板上,造成整个印制电路板报废。波峰的最佳高度要找印制电路板厚度而定,一般要控制波峰顶端达到印制电路板厚度的1/2~2/3为好。可在焊接前用同样厚度的废板做个试验。

  (3)焊接角度。焊接角度是指印制板通过波峰的倾斜角,也就是传送带与水平之间的角度。焊接角度一般取5°~8°。适当的角度可以减少挂锡、拉毛、气泡等不良现象。

  (4)传送带速度。印制电路板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢,则焊接时间就长、温度就高,给印制电路板及元件带来不良影响。速度过快,则焊接时间过短,容易产生假焊、虚焊、桥接等不良现象。一般传送带速度取(1~1.2)m/min,视具体情况而定。板子线条宽、元器件多、元器件热容量大等情况时,速度可放慢一些,反之,速度可快一些。波峰焊是将装有元件的印制电路板与熔融焊料的波峰相接触,从而实现熠接的一种方法。波峰焊工艺是目前应用最广泛的自动化焊接工艺,不但生产效率高,而且焊接质量可以得到保证,焊点的合格率可达99.97%以上,因而在工厂里它取代了大部分传统的焊接工艺。波峰焊不仅用于焊接通孔元器件,还广泛用于STM。

 

 

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