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再流焊简介

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-15 23:34    |    分享 加入收藏关注:108 标签:再流焊(1)

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  再流焊根据传热方式的不同,可分为用于印制电路板整体加热的红外再流焊、气相再流焊、热风加热法、热板加热法等用于印制电路板局部加热的激光再流焊、红外光束再流焊、热气流再流焊等。

  (1)红外再流焊。红外再流焊的加热炉采用远红外辐射作为热源,根据热源和加热机理不同分为对流/红外焊接和近红外焊接两种。对流/红外再流焊采用热空气自然对流的板式红外加热器,从红外板上产生的中等波长(2.5~5μm)的红外线直接进行辐射加热。被焊元件吸收的全部热量中,辐射只占其中的40%,其余60%的热量从炉中热空气的对流中得到。近红外再流焊采用石英辐射加热器,类似家用红外取暖器,从加热器产生的红外线波长为0.72~1000μm,其中1~5μm短波辐射的热量供焊接热处理用。在被焊元件吸收的全部热量几乎都是从短波长范围的红外辐射中得到的,对流加热不到5%。红外再流焊具有加热快、操作方便、价格便宜、红外炉结构简单和使用安全等优点。对流/红外再流焊是目前使用最广泛的SMT焊接方法。

  (2)气相再流焊。气相再流焊也称冷凝焊,它是利用饱和蒸气热作为传热介质的一种自动化钎焊方法。其工作过程是把介质的饱和蒸气转变成为相同温度下的液体,释放出潜热,使膏状焊料熔融浸润,从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的液体介质要有较高的沸点(高于铅锡焊料的熔点),有良好的热稳定性,不自燃。气相再流焊的优点是受热均匀、温度精度高、无氧化、工艺过程简单。适合焊接柔性电路、插头、接插件等异形组件。不足之处是升温速度快(40°C/s),介质液体及设备价格较高,有环境污染。

  (3)激光再流焊。激光再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学聚焦系统将激光束聚焦在很小的区域内,在很短的时间内使被加热处形成局部的加热区。这种加热高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏。这种设备通常将焊接过程和检验结合起来,焊接的同时可通过显示器检查焊接情况,保证焊点质量。设备用于焊接细间距器件时,优点尤为突出,可靠性较高。

  激光再流焊是一种先进的焊接技术,它是对其他焊接方法的补充,不是代替也不能用于批量自动化生产。激光焊接设备价格昂贵,一般限于特殊领域中的应用,如焊接易损热敏器件等。另外,激光焊常用于密度SMT印制电路板组件的维修,切断多余的印制电路板连接,补焊添加更换的元器件。这样其他焊点不受热,保证维修质量。

 

 

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