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贴片集成电路焊接特点及方法

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-01-15 23:34    |    分享 加入收藏关注:51 标签:集成电路焊接(2)

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  一、集成电路的特点

  1)M0S电路:MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄,绝缘栅极和衬底容易感应电荷,感应电荷在绝缘层上产生高压,导致管子击穿。

  2)双极型集成电路内部集成度高,管子隔离层很薄,过热容易损坏。

  二、安装焊接方法

  1)将集成电路直接焊接到印制电路板上。

  2)将专用IC插座焊接在印制电路板上,然后将集成电路板人插座中。

  3)先用锡丝在PCB板上集成电路位置某角的两个引脚焊盘焊上一团锡

  4)然后用镊子夹起集成电路靠近那团锡,用烙铁烫熔那团锡并将集成电路各引脚与各焊盘对齐对准,烙铁离开,锡凝固,集成电路就预先固定下来了。

  5)最后从没固定的另一排引脚开始焊,锡丝跟进烙铁头,烙铁一边带着锡左右轻拍集成引脚一边由上往下滑,并顺势将锡团引离走过的引脚。到最后一两脚时烙铁头多留的焊锡要甩掉再回头去吸掉末脚多余的锡,此时锡丝也要跟进有利于吸锡。以此方法焊完一排引脚后再去焊另外一排引脚。

 

 

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