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电烙铁焊接的基本操作

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-02-07 11:43    |    分享 加入收藏关注:162 标签:电烙铁焊接(3)

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  1.刮

  电子产品焊接之前需要进行预处理,刮就是其中的第一步。对元器件进行清洁除氧化物的处理,用小刀或锉刀、砂纸轻轻的除去电子元器件表面的绝缘层、氧化物及污物,直到露出元器件内层金属为止。对于镀金、银等的引线不能采用刮的方法去除氧化物,应该用橡皮或清洁的布块清除掉表面脏物,对于集成芯片由于其是密封包装,在使用之前可以不用对其进行处理,但是要确保使用之前不能将其弄脏。对于印制电路板上的焊点,用砂纸将其打磨,除去污物及氧化物之后涂抹上松香酒精溶液,等待使用。

  2.镀

  电子产品进行焊前预处理之后需要对其进行第二步操作—镀。镀就是对这些处理好的引线、焊盘等进行上锡操作。首先将处理好的元器件涂上焊剂,之后用电烙铁进行上锡处理,主要目的就是避免已经处理好的引线暴露在空气中被再次氧化,提高元器件的可焊性,避免形成虚焊、假焊等不良焊点,影响产品质量对于少量元器件弓线镀锡可采取直接用电烙铁进行镀锡的方法,对于大量元器件引线镀锡可采用焊锡锅进行镀锡的方法。

  3.测

  测就是对镀过锡的电子元器件进行测量、检查,这样可以避免不合格元器件的出现,检查出元器件经过电烙铁高温镀锡之后是损坏或者是性能变差,尤其是电容器、晶体管及一些耐热性差的元器件更要仔细检查。只有检査之后质量可靠的元器件才能使用,否则应更换新的元器件。

  4.插

  插就是将合格元器件按照一定的顺序插装到电路板上的过程。这个过程中一定要仔细,避免弄错元器件。

 

 

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