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无铅焊接会遇到哪些常见的问题?

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-03-25 19:32    |    分享 加入收藏关注:74 标签:无铅焊接(2)

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  i. 高温焊接会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容

  ii. 高温会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)

  iii. 高温焊接会对组件造成热冲击

  iv. 高温会使塑料组件溶解或变形

  v. 高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性

  vi. 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂

  vii. 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果

  viii. 容易产生锡桥及虚焊,且不易修正

  ix. 容易产生锡球及助焊剂飞散

  x. 缩短焊咀寿命

  xi. 焊点颜色会较暗淡

  xii. 操作人员会感到不适应,忧虑是否需要改变焊接模式

 

 

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