全国服务热线ENGLISH 159-9246-8682

奎科电烙铁
您所在的位置:奎科电子 > 行业资讯 > 烙铁头百科 >

影响焊锡质量的各种因素

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2018-03-25 19:32    |    分享 加入收藏关注:185 标签:影响焊锡质量(1)

0

  ①焊锡用量过多,形成焊点的锡沉积;焊锡过少,不足以包裹焊点。

  ②冷焊。焊接时烙铁温渡过低或加热时日缺失,焊锡未完全凝固、漫湿、焊锡外貌不光洁(不但滑),有粗大裂纹(恍如豆腐渣异样!)。

  ③夹松香焊接,焊锡和元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电毗邻不良。若同化加热不敷的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的玄色膜。对于有加热不敷的松香膜的状况,笼统用烙铁进行补焊。对付已造成黑膜的,则要"吃"净焊锡,洁净被焊元器件或印刷板轮廓,从新进行焊接才行。

  ④焊剂过多,焊点明围松香残渣得多。当少许松香残留时,大概用电烙铁再暗暗加热一下,让松香蒸发掉,也笼统用蘸有没有水酒精的棉球,擦去过剩的松香或焊剂。

  ⑤焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及轻微印刷电路板进行焊接时要尤为当心。

 

 

下一篇:怎样选择合适的烙铁头 上一篇:无铅焊接会遇到哪些常见的问题?

【推荐阅读】

热品推荐

快速通道