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电路板上的SMD器件怎么焊接?

返回列表来源:奎科电烙铁          发布日期:2017-12-21 20:16    |    分享 加入收藏关注:164 标签:电路板(3)

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  在拉焊过程中,中途烙铁头无焊锡时,此时必须在烙铁头上,再涂上焊锡,但起焊点不可重复,必须从未焊到锡的引脚起焊。否则会造成重复焊点,由于锡过量而短路。

  1、烙铁焊时;烙铁头的宽度一般以2.5mm为宜,形状为扁平式。

  2、焊接时,烙铁头的宽度1/2和SMC和SMC引脚相接触,余下1/2和印制板焊盘引出线相接触。烙铁头切切不可触及SMC引脚根部,否则必然造成短路(见图3)。

烙铁焊SMC示意图

  3、若发生焊接短路时,可在短路焊点上蘸上助焊剂,同时将烙铁头上焊锡擦掉,用烙铁头将短路脚上余锡引渡下来。倘若还分不开可用注射器针头,当烙铁头对焊点加热时,用针头将两点焊锡短联划开。还可用烙铁头对短路点加热,与此同时,快速将板子竖起,轻轻的对工作台面敲打,使其短联上余锡震下,清除短联。

  4、现在一般常见的插件板均为混合组装,即SMC和HTH元器件同装在一块印制电路板上,装配时应先焊A面装有SMC器件,焊好后及时用酒精清洗,以便检查焊点质量,防止HTH元器件焊接后再发现SMC装焊有弊病,给修理带来困难。

  注:

  1、焊接时烙铁起始点从左向上,徐徐移动,同时目视每一个引脚焊点的形成,和焊点锡量多少。

  2、烙铁头和SMC引脚接触压力不可大,以心里感似飘浮在引脚上,徐徐由左向右移动,同时可听见吱吱声,倘若压力掌握不适当必然造成SMC引脚相对位移而短路。

  3、焊SMC烙铁头的吃锡状(见图3)烙铁头各l\2持在SMC引脚和印制板焊盘引线上,使烙铁头的热能,通过引脚和焊盘表面涂复锡层而传导,使其锡熔化而形成焊点。

 

 

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